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料盤/料卷是表面貼裝器件的主要存儲方式之一。這種方式簡化了電路板裝配自動化過程中對半導(dǎo)體器件處理的要求。卷帶運(yùn)輸可容納成百上千的表面貼裝器件,因此貼片機(jī)必須重新加載器件的頻率大大降低。

材料特性

料盤通常由聚苯乙烯(PS)塑料材料制成,表面涂有抗靜電材料。

剝離要求

從載體膠帶上剝離覆蓋膠帶所需的力將落在0.1牛頓到1.3牛頓(10克到130克)的范圍內(nèi),剝離速度為每分鐘300毫米。
1.3牛頓(10克至130克),剝離速度為每分鐘300毫米。這符合EIA標(biāo)準(zhǔn)。

靜電要求

電子元器件供應(yīng)商通常使用使用靜電釋放的料盤/料卷材料(表面電阻率為105至1012Ω,以避免在取放前剝?nèi)ジ采w帶時產(chǎn)生破壞性的靜電荷。和放置時產(chǎn)生的破壞性靜電。通常來說當(dāng)靜電電荷的積聚非常低(小于10%)。電荷積累在靜電耗散覆蓋膠帶上是非常低的(低于200伏)。相比之下。相比之下,常用的絕緣性覆蓋膠帶的讀數(shù)一直超過3000伏。

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