設(shè)備
焊膏印刷是表面貼裝工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，目的是將焊膏在PCB的焊盤上精確印刷，以保證后續(xù)組裝工藝的成功。其印刷設(shè)備主要分為手工（簡單模板式）、半自動(dòng)和全自動(dòng)三種。
手工印刷的生產(chǎn)量低，對(duì)搭配設(shè)備要求相對(duì)較低，常用手動(dòng)鎖緊鋁框作為模板，配以勻膠刮刀手工印刷焊膏。具有成本低、操作簡便等優(yōu)勢，適用于小批量生產(chǎn)，且印刷焊盤較為規(guī)則的PCB板。
半自動(dòng)印刷設(shè)備與全自動(dòng)印刷設(shè)備相比，生產(chǎn)效率和精度要求均較高，適用于大批量生產(chǎn)。其印刷過程中需要使用精度更高的模板，并通過電腦程序操作板材定位、焊盤位置的識(shí)別等工序，以確保印刷質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。
模板
印刷模板是焊膏印刷的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，印刷質(zhì)量與印刷模板的制作質(zhì)量密切相關(guān)。印刷模板制作技術(shù)包括光學(xué)制版、電子制版、激光加工。當(dāng)前使用最廣的是電子制版技術(shù)，其具有印刷精度高、生產(chǎn)效率高、適用面廣等優(yōu)勢。
在模板制作過程中，需要注意模板板材的厚度與硬度，應(yīng)根據(jù)不同印刷設(shè)備和印刷要求選用合適厚度的模板。同時(shí)，在模板制作過程中應(yīng)注意模板板材開孔直徑和面積的控制，合理的開孔設(shè)計(jì)可以減少焊膏堆積，提高焊質(zhì)的可靠性。
精度要求
焊膏印刷的精度對(duì)于整個(gè)表面貼裝工藝具有非常重要的影響。焊膏印刷的精度主要指焊膏印刷位置的偏移，目前印刷位置精度可達(dá)到±0.025mm。印刷位置的偏移會(huì)導(dǎo)致焊盤安裝位置不準(zhǔn)確，從而影響PCB元件的整體走線質(zhì)量。
同時(shí)，在生產(chǎn)中我們也需要注意焊膏印刷量的控制，過多或過少的焊膏印刷量都會(huì)對(duì)后續(xù)的表面貼裝工藝造成嚴(yán)重的影響，例如過多的焊膏印刷量容易產(chǎn)生短路、漏焊等不良現(xiàn)象，過少的焊膏印刷量則會(huì)降低PCB元件的焊接可靠性。
綜上所述，焊膏印刷是表面貼裝工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，其設(shè)備、模板與精度要求都具有很高的要求。只有全面掌握各環(huán)節(jié)技術(shù)，才能確保焊膏印刷質(zhì)量的穩(wěn)定一致，提高PCB元件的整體質(zhì)量和可靠性。
