外掛程式（通孔/THT）技術(shù)

幾乎完全取代了早期的電子組裝技術(shù)，如點對點結(jié)構(gòu)。 從20世紀(jì)50年代的第二代計算機開始，直到20世紀(jì)80年代中期表面貼裝技術(shù)（SMT）開始流行，典型的PCB上的每個元件都是通孔元件。 PCB最初只在一面印有軌道，後來是兩面，然後是多層板的使用。 為了使元件與所需的導(dǎo)電層接觸，通孔變成了鍍通孔（PTH）。 SMT板不再需要電鍍通孔來進(jìn)行元件連接，但仍用於層與層之間的互連，這種作用通常稱為通孔。

和SMT對比

雖然與SMT技術(shù)相比，外掛程式組裝提供了強大的機械連接，但所需的額外鑽孔使電路板的生產(chǎn)成本更高。 它們還限制了多層板上緊挨著頂層的信號線的可用布線區(qū)域，因為孔必須穿過所有層到對面。 為此，通孔安裝技術(shù)現(xiàn)在通常被保留給體積較大或較重的元件，如電解電容或需要額外安裝強度的TO-220等較大封裝的半導(dǎo)體，或需要很大支撐強度的插頭連接器或機電繼電器等元件。

設(shè)計工程師在進(jìn)行原型設(shè)計時，通常喜歡較大的通孔而不是表面貼裝部件，因為它們可以很容易地與麵包板插座一起使用。 然而，高速或高頻設(shè)計可能需要SMT技術(shù)，以盡量減少導(dǎo)線中的雜散電感和電容，這將損害電路功能。 超緊湊的設(shè)計也可能決定了SMT結(jié)構(gòu)，甚至在設(shè)計的原型階段。

外掛程式工作站

用戶可以使用外掛程式工作站實現(xiàn)電子器件的裝配。