錫膏用於製造印刷電路板，將表面貼裝元件連接到電路板的焊盤上。 也可以通過在孔中和孔上印刷焊膏來焊接通孔針狀元件。 粘稠的錫膏能暫時將元件固定住; 然後對電路板進(jìn)行加熱，融化錫膏，形成機(jī)械結(jié)合和電氣連接。 錫膏通過噴射印刷、模版印刷或注射器塗在電路板上; 然後用取放機(jī)或手工將元件放好。

焊膏基本上是懸浮在助焊劑膏中的粉末狀焊料。 助焊劑的粘性將元件固定在原位，直到焊接回流過程中融化焊料。 由於環(huán)境立法，今天大多數(shù)焊料，包括焊膏，都是由無鉛合金製成的。

焊膏中金屬顆粒的大小和形狀決定了焊膏的 「印刷 」效果。 焊球的形狀是球形的; 這有助於減少表面氧化，並確保與連續(xù)的顆粒形成良好的連接。 不使用不規(guī)則的顆粒大小，因為它們?nèi)菀锥氯W(wǎng)板，造成印刷缺陷。 為了產(chǎn)生高品質(zhì)的焊點，非常重要的是金屬球體的尺寸要非常規(guī)則，而且氧化程度要低。

焊膏根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)J-STD 005的顆粒大小進(jìn)行分類。 [3] 下表顯示了焊膏的分類類型與網(wǎng)眼大小和顆粒大小的對比。 [4] 一些供應(yīng)商使用自有的顆粒大小描述，漢高/Loctite的描述是為了比較。

在使用焊膏進(jìn)行電路組裝時，人們需要測試和瞭解焊膏的各種流變特性。

錫膏粘度

材料抵制流動趨勢的程度。 某一特定焊膏的粘度可從製造商的目錄中獲得; 有時需要進(jìn)行內(nèi)部測試，以判斷使用一段時間后焊膏的剩餘可用性。

觸變指數(shù)

錫膏是觸變性的，這意味著它的粘度隨著施加的剪切力（如攪拌或擴(kuò)散）而改變。 觸變指數(shù)是衡量焊膏在靜止?fàn)顟B(tài)下的粘度，與 “工作 ”的焊膏的粘度進(jìn)行比較。 根據(jù)焊膏的配方，在使用前攪拌焊膏可能是非常重要的，以確保粘度適合於正確應(yīng)用。 當(dāng)焊膏被網(wǎng)板上的刮刀移動時，施加在焊膏上的物理應(yīng)力導(dǎo)致粘度下降，使焊膏容易流過網(wǎng)板上的孔。 當(dāng)焊膏上的應(yīng)力被消除后，它又恢復(fù)了粘度，防止它在電路板上流動。

坍落度

一種材料在應(yīng)用后的擴(kuò)散趨勢的特性。 理論上，漿料在沉積到電路板上后，其側(cè)壁是完全平直的，並且在零件放置前一直保持這種狀態(tài)。 如果漿料的坍落度值較高，它可能會偏離預(yù)期的行為，因為現(xiàn)在漿料的側(cè)壁不是完全平直的。 漿料的坍落度應(yīng)最小化，因為坍落度會在兩個相鄰的土地之間形成焊料橋，從而產(chǎn)生短路的風(fēng)險。

工作壽命

焊膏在網(wǎng)板上停留而不影響其印刷性能的時間。 錫膏製造商提供這個數(shù)值。
粘性
粘性是指焊膏在被貼片機(jī)放置后保持元件的特性。 因此，粘性壽命是焊膏的關(guān)鍵屬性。 它被定義為焊膏暴露在大氣中而粘性不發(fā)生明顯變化的時間長度。 粘性壽命長的焊膏更有可能為使用者提供一個穩(wěn)定和健全的印刷過程。

回應(yīng)-暫停

回應(yīng)-暫停（RTP）是通過焊膏沉積量的差異作為印刷數(shù)量和暫停時間的函數(shù)來衡量的。 暫停后印刷量的巨大變化是不可接受的，因為這會導(dǎo)致生產(chǎn)線末端的缺陷，如短路或開路。 一個好的焊膏在暫停后顯示出較少的印刷量變化。 然而，另一種可能會顯示出較大的變化，並且在體積上也有整體下降的趨勢。