設(shè)備

焊膏印刷是表面貼裝工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，目的是將焊膏在PCB的焊盤(pán)上精確印刷，以保證後續(xù)組裝工藝的成功。 其印刷設(shè)備主要分為手工（簡(jiǎn)單範(fàn)本式）、半自動(dòng)和全自動(dòng)三種。

手工印刷的生產(chǎn)量低，對(duì)搭配設(shè)備要求相對(duì)較低，常用手動(dòng)鎖緊鋁框作為範(fàn)本，配以勻膠刮刀手工印刷焊膏。 具有成本低、操作簡(jiǎn)便等優(yōu)勢(shì)，適用於小批量生產(chǎn)，且印刷焊盤(pán)較為規(guī)則的PCB板。

半自動(dòng)印刷設(shè)備與全自動(dòng)印刷設(shè)備相比，生產(chǎn)效率和精度要求均較高，適用於大批量生產(chǎn)。 其印刷過(guò)程中需要使用精度更高的範(fàn)本，並通過(guò)電腦程式操作板材定位、焊盤(pán)位置的識(shí)別等工序，以確保印刷品質(zhì)的穩(wěn)定性和一致性。

範(fàn)本

印刷範(fàn)本是焊膏印刷的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，印刷品質(zhì)與印刷範(fàn)本的製作品質(zhì)密切相關(guān)。 印刷範(fàn)本製作技術(shù)包括光學(xué)製版、電子製版、鐳射加工。 當(dāng)前使用最廣的是電子製版技術(shù)，其具有印刷精度高、生產(chǎn)效率高、適用面廣等優(yōu)勢(shì)。

在範(fàn)本製作過(guò)程中，需要注意範(fàn)本板材的厚度與硬度，應(yīng)根據(jù)不同印刷設(shè)備和印刷要求選用合適厚度的範(fàn)本。 同時(shí)，在範(fàn)本製作過(guò)程中應(yīng)注意範(fàn)本板材開(kāi)孔直徑和面積的控制，合理的開(kāi)孔設(shè)計(jì)可以減少焊膏堆積，提高焊質(zhì)的可靠性。

精度要求

焊膏印刷的精度對(duì)於整個(gè)表面貼裝工藝具有非常重要的影響。 焊膏印刷的精度主要指焊膏印刷位置的偏移，目前印刷位置精度可達(dá)到±0.025mm。 印刷位置的偏移會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)安裝位置不準(zhǔn)確，從而影響PCB元件的整體走線品質(zhì)。

同時(shí)，在生產(chǎn)中我們也需要注意焊膏印刷量的控制，過(guò)多或過(guò)少的焊膏印刷量都會(huì)對(duì)後續(xù)的表面貼裝工藝造成嚴(yán)重的影響，例如過(guò)多的焊膏印刷量容易產(chǎn)生短路、漏焊等不良現(xiàn)象，過(guò)少的焊膏印刷量則會(huì)降低PCB元件的焊接可靠性。

綜上所述，焊膏印刷是表面貼裝工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，其設(shè)備、範(fàn)本與精度要求都具有很高的要求。 只有全面掌握各環(huán)節(jié)技術(shù)，才能確保焊膏印刷品質(zhì)的穩(wěn)定一致，提高PCB元件的整體品質(zhì)和可靠性。