FOUP是Front Opening Unified Pod或Front Opening Universal Pod的首字母縮寫。 它是一種專門的塑膠外殼，用於在受控環(huán)境中安全地容納矽片，並允許矽片在機(jī)器之間轉(zhuǎn)移以進(jìn)行加工或測量。 FOUP在20世紀(jì)90年代中期開始與第一批300毫米晶圓加工工具一起出現(xiàn)。 晶圓的尺寸和它們相對缺乏的剛性意味著SMIF不是一種可行的技術(shù)。 FOUPs的設(shè)計(jì)考慮到了300毫米的限制，F(xiàn)OUP中的鰭片取代了可移動(dòng)的盒狀物，將晶圓固定在原位，底部的開門被前門取代，以便機(jī)器人處理機(jī)制能夠直接從FOUP中取出晶圓。 一個(gè)滿載的25個(gè)晶圓的FOUP的重量約為9公斤，這意味著除了最小的製造廠外，自動(dòng)化材料處理系統(tǒng)是必不可少的。 300毫米Foup的間距為10毫米。 而13個(gè)槽的間距可以達(dá)到19毫米，但只有13個(gè)晶圓為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，每個(gè)FOUP都有各種聯(lián)接板、插銷和孔，以使FOUP位於裝載口上，並由AMHS（自動(dòng)材料處理系統(tǒng)）進(jìn)行操縱。 FOUPs還可能包含射頻標(biāo)籤，使其能夠被工具上的閱讀器和AMHS等識別。 FOUPs有幾種顏色，取決於客戶的願(yuàn)望。 FOUPs和IC製造設(shè)備可以有一個(gè)氮?dú)猸h(huán)境，以努力提高設(shè)備的產(chǎn)量。